Bloomberg: OpenAI и Broadcom заключили соглашение по ИИ-чипам

Bloomberg: OpenAI и Broadcom заключили соглашение по ИИ-чипам

OpenAI сообщила, что сделка не предусматривает инвестиции, что отличает ее от соглашений с американскими Nvidia и AMD...

13.10.2025 - 18:19
Источник: tass.ru  
Рубрика: «Финансы»   Поделиться: Поделиться новостью в Facebook Поделиться новостью в Twittere Поделиться новостью в VK Поделиться новостью в Pinterest Поделиться новостью в Reddit

OpenAI производит собственные ИИ-чипы с помощью BroadcomOpenAI производит собственные ИИ-чипы с помощью Broadcom OpenAI продолжает активно расширять свои вычислительные мощности и теперь заключила очередное партнёрское соглашение с крупным производителем чипов & ...

Broadcom изучает возможность создания ИИ-чипа для OpenAIBroadcom изучает возможность создания ИИ-чипа для OpenAI Американская компания Broadcom изучает возможность создания ИИ-чипа для OpenAI, сообщает издание Information. На фоне этих новостей акции Broadcom по ...

Чип ИИ от OpenAI выйдет в 2026 году: контракт на $10 млрд для BroadcomЧип ИИ от OpenAI выйдет в 2026 году: контракт на $10 млрд для Broadcom Уже не раз сообщалось о планах OpenAI разработать собственный чип для искусственного интеллекта в сотрудничестве с Broadcom. По аналогии с Amazon, ко ...

OpenAI начнет массовое производство собственных ИИ-чипов в партнерстве с BroadcomOpenAI начнет массовое производство собственных ИИ-чипов в партнерстве с Broadcom OpenAI бросает вызов Nvidia. Создатель ChatGPT начнет производство собственных ИИ-чипов совместно с Broadcom на $10 млрд. Узнайте, почему компания Сэ ...

IVA Technologies и РЖД заключили соглашение о сотрудничествеIVA Technologies и РЖД заключили соглашение о сотрудничестве Российский разработчик экосистемы корпоративных коммуникаций IVA Technologies и РЖД подписали соглашение о сотрудничестве. Платформа... ...

Broadcom 3.5D XDSiP: CoWoS от TSMC  основа для 3.5D-платформы BroadcomBroadcom 3.5D XDSiP: CoWoS от TSMC — основа для 3.5D-платформы Broadcom В конце ноября TSMC на своей Open Innovation Platform представила дальнейшее развитие корпусировки чипов методом Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) . ...

ГК Softline и НГТУ заключили соглашение о сотрудничествеГК Softline и НГТУ заключили соглашение о сотрудничестве ГК Softline («Софтлайн»), инвестиционно-технологический холдинг с фокусом на инновации, и Нижегородский государственный... ...

ВТБ и Ростех заключили соглашение о стратегическом сотрудничествеВТБ и Ростех заключили соглашение о стратегическом сотрудничестве ВТБ и Ростех заключили соглашение о стратегическом сотрудничестве Банк ВТБ и Ростех на полях Международного военно-технического форума «Армия-2024» п ...

ГК InfoWatch и РЭУ им. Г.В. Плеханова заключили соглашение о сотрудничествеГК InfoWatch и РЭУ им. Г.В. Плеханова заключили соглашение о сотрудничестве В Москве состоялось подписание соглашения о сотрудничестве между ГК InfoWatch и Российским экономическим университетом... ...

IVA Technologies и РусГидро заключили партнерское соглашениеIVA Technologies и «РусГидро» заключили партнерское соглашение IVA Technologies, российский разработчик экосистемы корпоративных коммуникаций, и электроэнергетический холдинг «РусГидро»... ...

ПМХ-Инфотех и ТулГУ заключили соглашение о сотрудничествеПМХ-Инфотех и ТулГУ заключили соглашение о сотрудничестве Аккредитованная IT-компания ПМХ-Инфотех и Тульский государственный университет (ТулГУ) подписали соглашение о сотрудничестве. Цель партнёрства — подг ...

Череповец и округ заключили соглашение о сотрудничествеЧереповец и округ заключили соглашение о сотрудничестве Документ подписали глава Череповца Роман Маслов и глава Череповецкого округа Владимир Носков. ...