Broadcom 3.5D XDSiP: CoWoS от TSMC — основа для 3.5D-платформы Broadcom

Broadcom 3.5D XDSiP: CoWoS от TSMC — основа для 3.5D-платформы Broadcom

В конце ноября TSMC на своей Open Innovation Platform представила дальнейшее развитие корпусировки чипов методом Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) . Теперь Broadcom объявляет о расширении собственных технологий корпусирования с помощью 3.5D eXtreme Dimension System in Package (3.5D XDSiP), где компания применяет CoWoS от TSMC. По планам TSMC, с 2027 года CoWoS станет основой для решений на базе чиплетов, изготовленных по техпроцессу A16, с интеграцией до 12 стеков HBM4. В 3.5D XDSiP Broadcom уже готова задействовать кристаллы суммарной площадью до 6.000 мм² и до 12 чипов HBM. Главное новшество в XDSiP — переход к соединению Face-to-Face (F2F). По сравнению с подходом Face-to-Back (F2B), F2F плотнее сближает межкристальные связи, снижает энергопотребление интерфейса и повышает пропускную способность. Для стыковки чипов Broadcom использует Hybrid Copper Bonding (HCB). TSV для прямого межкристального соединения не нужны. Они остаются в нижних слоях чипа, но ......
10.12.2024 - 12:19
Источник: www.hardwareluxx.ru  
Рубрика: «Наука и Техника»   Поделиться: Поделиться новостью в Facebook Поделиться новостью в Twittere Поделиться новостью в VK Поделиться новостью в Pinterest Поделиться новостью в Reddit

WSJ: TSMC и Broadcom рассматривают серию сделок по разделу операций IntelWSJ: TSMC и Broadcom рассматривают серию сделок по разделу операций Intel По данным The Wall Street Journal, ссылающейся на неназванные источники, крупнейший в мире производитель чипов тайваньская компания TSMC и ее америка ...

Broadcom не купит Intel: интерес пропалBroadcom не купит Intel: интерес пропал Несколько недель назад в Сети гуляли слухи: компании-производители чипов, у которых нет собственных заводов, могут поглотить бывшего гиганта Intel. В ...

Broadcom Tomahawk 6: сетевой чип с пропускной способностью 102,4 Тбит/сBroadcom Tomahawk 6: сетевой чип с пропускной способностью 102,4 Тбит/с Broadcom представила новое поколение сетевых чипов — Tomahawk 6 (серия BCM78910), которые обеспечивают суммарную пропускную способность до 102,4 Тбит ...

Bloomberg: OpenAI и Broadcom заключили соглашение по ИИ-чипамBloomberg: OpenAI и Broadcom заключили соглашение по ИИ-чипам OpenAI сообщила, что сделка не предусматривает инвестиции, что отличает ее от соглашений с американскими Nvidia и AMD ...

Broadcom изучает возможность создания ИИ-чипа для OpenAIBroadcom изучает возможность создания ИИ-чипа для OpenAI Американская компания Broadcom изучает возможность создания ИИ-чипа для OpenAI, сообщает издание Information. На фоне этих новостей акции Broadcom по ...

OpenAI производит собственные ИИ-чипы с помощью BroadcomOpenAI производит собственные ИИ-чипы с помощью Broadcom OpenAI продолжает активно расширять свои вычислительные мощности и теперь заключила очередное партнёрское соглашение с крупным производителем чипов & ...

Рыночная капитализация Broadcom впервые превысила $1 трлнРыночная капитализация Broadcom впервые превысила $1 трлн Рыночная капитализация американского разработчика чипов Broadcom впервые в истории превысила $1 трлн. Об этом сообщает Reuters.Акции Broadcom прибавл ...

Инвесторы разуверились в Nvidia и бросились скупать акции BroadcomИнвесторы разуверились в Nvidia и бросились скупать акции Broadcom За последние пять дней акции Nvidia потеряли в цене 5 %, в то время как акции Broadcom напротив набрали впечатляющие 40 %. В обоих случаях на динамик ...

Чип ИИ от OpenAI выйдет в 2026 году: контракт на $10 млрд для BroadcomЧип ИИ от OpenAI выйдет в 2026 году: контракт на $10 млрд для Broadcom Уже не раз сообщалось о планах OpenAI разработать собственный чип для искусственного интеллекта в сотрудничестве с Broadcom. По аналогии с Amazon, ко ...

Интерпозер с 12x HBM4: TSMC CoWoS позволит создавать огромные корпусировки с 2027 годаИнтерпозер с 12x HBM4: TSMC CoWoS позволит создавать огромные корпусировки с 2027 года На форуме Open Innovation Platform (OIP) компания TSMC рассказала о своих планах на будущее в области корпусировки чипов, а именно о технологии Chip- ...

Директор компании Broadcom сообщил о задержке выхода новых iPhoneДиректор компании Broadcom сообщил о задержке выхода новых iPhone Позже Apple подтвердила перенос традиционной презентации на более позднее время. Вчера Хок Тан, директор компании Broadcom, поставляющей комплектующи ...

OpenAI начнет массовое производство собственных ИИ-чипов в партнерстве с BroadcomOpenAI начнет массовое производство собственных ИИ-чипов в партнерстве с Broadcom OpenAI бросает вызов Nvidia. Создатель ChatGPT начнет производство собственных ИИ-чипов совместно с Broadcom на $10 млрд. Узнайте, почему компания Сэ ...