Из Intel в Samsung перешёл ведущий специалист по упаковке чипов

Из Intel в Samsung перешёл ведущий специалист по упаковке чипов

Стало известно, что в Intel произошли кадровые изменения, причём весьма существенные. Это может повлиять на будущее компании. Как сообщает портал WccfTech со ссылкой на документы издания The Wall Street Journal (WSJ), ключевой сотрудник, отвечавший за технологию Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) — кремниевую пластину, интегрированную в органическую стеклянную основу, — перешёл в Samsung. По мнению инсайдеров, это ставит под вопрос перспективы Intel на рынке. Речь идёт не просто о сотруднике, а «Изобретателе года» Ган Дуане, главном инженере Intel, разработавшем вышеуказанную технологию и стеклянную подложку для упаковки чипов. Сообщается, что за 16 лет работы в Intel Дуан подал почти пятьсот патентных заявок, «стремясь раздвинуть границы возможного» в сфере интеграции кремниевых кристаллов в корпуса. Он создавал всё более эффективные межсоединения, внедрял миниатюрные соединительные чипы в подложку (как в технологии Intel EMIB) и разрабатывал подложки из стекла....
04.08.2025 - 00:19
Источник: www.ferra.ru  
Рубрика: «Наука и Техника»   Поделиться: Поделиться новостью в Facebook Поделиться новостью в Twittere Поделиться новостью в VK Поделиться новостью в Pinterest Поделиться новостью в Reddit

Samsung переманила сотрудницу TSMC и Intel на должность директора производства чиповSamsung переманила сотрудницу TSMC и Intel на должность директора производства чипов TSMC остается крупнейшим в мире контрактным производителем чипов, а Samsung уверенно занимает второе место, хотя все еще значительно отстает. ...

Samsung анонсировала ноутбуки Galaxy Book5 Pro на базе чипов Intel Lunar LakeSamsung анонсировала ноутбуки Galaxy Book5 Pro на базе чипов Intel Lunar Lake Ноутбуки Galaxy Book5 Pro оснащены дисплеями AMOLED (120 Гц), а время автономной работы новинок составляет 25 часов. В продажу устройства поступят 2 ...

SK Hynix построит завод по упаковке чипов для ИИ за $13 млрдSK Hynix построит завод по упаковке чипов для ИИ за $13 млрд Один из крупнейших в мире производителей чипов памяти, южнокорейская компания SK Hynix, инвестирует 19 трлн корейских вон ($12,9 млрд) в строительств ...

Ведущий специалист центра погоды заявил о резком похолодании в день матча Спартак  ЦСКАВедущий специалист центра погоды заявил о резком похолодании в день матча «Спартак» — ЦСКА Ведущий специалист центра погоды Евгений Тишковец заявил о резком похолодании в день матча 26-го тура Российской Премьер-Лиги между московскими «Спар ...

Ведущий китайский производитель чипов SMIC сообщил о сбоях из-за невозможности обслуживать американское оборудованиеВедущий китайский производитель чипов SMIC сообщил о сбоях из-за невозможности обслуживать американское оборудование Китайская компания SMIC, ведущий производитель полупроводников, предупредила о возможном снижении выручки во втором квартале на 6 % из-за сбоев в обс ...

Фабрика чипов в Огайо: Intel сдвинула завершение на 2030 годФабрика чипов в Огайо: Intel сдвинула завершение на 2030 год Intel отложила запуск своей новой чип-фабрики "Ohio One" в штате Огайо на несколько лет. Изначально она планировала начать выпуск первых чипов в 2025 ...

Пентагон объявил о закупке чипов у Intel на 3,5 млрд долларовПентагон объявил о закупке чипов у Intel на 3,5 млрд долларов Пентагон выделит корпорации Intel федеральные гранты в размере $ 3,5 млрд на производство военных чипов в рамках секретной программы Secure Enclave, ...

Intel и Tata Electronics построят заводы по производству чипов в ИндииIntel и Tata Electronics построят заводы по производству чипов в Индии Компания Intel подписала контракт с индийской Tata Electronics на $14 миллиардов для совместного развития производства полупроводников. Планируется с ...

Генеральный директор Qualcomm: производство чипов Intel пока не дотягиваетГенеральный директор Qualcomm: производство чипов Intel пока не дотягивает В настоящее время Qualcomm изготавливает свои чипы Snapdragon X на мощностях TSMC и Samsung, и в ближайшей перспективе это вряд ли изменится. В интер ...

Wildcat Lake: новое поколение чипов Intel для портативных устройствWildcat Lake: новое поколение чипов Intel для портативных устройств Wildcat Lake предложит до 40 TOPS производительности в задачах ИИ — 4 от CPU, 18 от GPU и 18 от NPU. Кроме того, будет реализована поддержка памяти L ...

Wolfspeed вслед за Intel передумала строить фабрику чипов в ГерманииWolfspeed вслед за Intel передумала строить фабрику чипов в Германии Корпорация Intel оказалась не единственным американским производителем чипов, решившимся отказаться от строительства предприятий в Германии. Издание ...

Qualcomm хочет приобрести часть бизнеса Intel по разработке чиповQualcomm хочет приобрести часть бизнеса Intel по разработке чипов Компания Qualcomm изучает возможность приобретения части бизнеса Intel по разработке чипов, чтобы расширить портфель продуктов компании, сообщает Reu ...