На мероприятии Intel Foundry Direct Connect 2025 компания представила EMIB-T — усовершенствованный вариант своей технологии корпусировки EMIB, созданный для устранения слабых мест классической конструкции с кремниевыми мостами. Эта разработка может быть интересна и сторонним заказчикам. На конференции Electronic Components Technology Conference (ECTC) Intel повторила многие из уже озвученных ранее тезисов. Подробности предоставили коллеги с сайта Tom’s Hardware , побывавшие на месте. {nozuna nzgallerystartat}8aae66e0-3d65-11f0-8b63-000c2932240f 1{/nozuna nzgallerystartat} В отличие от текущей реализации EMIB, EMIB-T оснащается, среди прочего, MIM-конденсаторами, которые лучше справляются с просадками напряжения. Такие просадки наблюдаются и при использовании памяти HBM2/3E — как, например, в процессорах Xeon Max, — но не в такой степени, как это ожидается в случае с HBM4. Традиционные мосты EMIB, будучи конструктивно «висячими», не могут обеспечить стабильную подачу питания. EMIB-T решает эту проблему за счет использования ......
У Intel снова проблемы с безопасностью процессоров Новая уязвимость даёт доступ к большому количеству личных данных. Всего-лишь 3 месяца прошло со времени вскрытия серьёзных недочётов безопасности в п ...
12-слойная HBM4: SK Hynix отгрузила первые образцы Сейчас рынок сметает все чипы HBM3(E), что успевают выпустить производители. Корпусировка вместе с этим — одно из главных узких мест в производстве ч ...
На 25 % быстрее или на 36 % экономичнее: Intel сравнивает техпроцессы Intel 18A и Intel 3 На симпозиуме VLSI в Японии Intel представила новые данные о техпроцессе Intel 18A, который должен выйти на массовое производство во второй половине ...